動態(tài)離子群水處理機(jī)組的控制原理
     在噴淋式冷卻塔中，軍團(tuán)菌zui易繁殖。軍團(tuán)菌也是一種非典型肺炎病菌，能在25-42℃水溫下迅速繁殖，這種病菌通常存在于空調(diào)冷卻塔，加濕器和冷熱水管道中，由飛灑的水滴和灰塵攜帶，通過建筑物的通風(fēng)系統(tǒng)和空調(diào)的新風(fēng)系統(tǒng)進(jìn)入室內(nèi)。
磷酸鹽和聚合物類阻垢劑
    冷卻水系統(tǒng)在水高濃縮倍數(shù)下進(jìn)行，由于磷酸鹽會大量的附著在金屬的表面上，反而引起結(jié)垢的危害，并且，聚磷酸鹽會水解生成正磷酸鹽，生成磷酸鹽垢。后有磷酸鹽和聚合物類阻垢劑的復(fù)合藥劑，即使冷卻水被高度濃縮，仍能充分發(fā)揮緩蝕和阻垢效果。
1、光催化劑的只要成分是納米級的二氧化鈦，它吸收陽光中的紫外線后，可形成活性氧類的超氧化物，破壞病毒所寄宿細(xì)胞的細(xì)胞膜，凝固病毒的蛋白質(zhì)，抑制病毒的活性和細(xì)菌的繁殖，殺菌能力達(dá)到99.9%。
2、氧化性殺菌劑通常為強(qiáng)氧化劑，能夠氧化微生物體內(nèi)起代謝作用的酶，從而殺滅微生物。氧化性殺菌劑對所有的微生物都有良好的殺滅能力。
3、非氧化性殺菌劑是以致毒劑作用于微生物，破壞微生物的新陳代謝或分裂細(xì)胞壁。
4、剝離劑在冷卻水中使用微生物剝離劑，他們不能直接殺死微生物，但是可以將微生物從系統(tǒng)中剝離下來，被沖走或由殺菌劑將其殺滅。zui主要的特點(diǎn)，剝離劑可以去除微生物粘泥的沉積，保證系統(tǒng)的清潔，這是控制軍團(tuán)菌zui為有效的方法

氯化銀
     微生物在循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中的大量繁殖生長會使水質(zhì)惡化影響系統(tǒng)正常運(yùn)行。由日本開發(fā)研制的載銀玻璃抗菌劑以磷酸鹽玻璃和硼硅酸鹽玻璃為載體，在玻璃熔制過程中加入了氧化銀作為殺菌成分。在冷卻循環(huán)水箱中添加適量上述可溶性玻璃及適量銅鋅合金纖維，可以持久抑菌、滅藻及防止污穢。另一種工業(yè)循環(huán)冷卻水用殺菌玻璃由SiO2、Na2O、A2O3和Ag2O組成，由于不含硼，所以這種玻璃成本低，含少量Al2O3可提高玻璃中Ag2O的含量并減緩玻璃的潮解，殺菌滅藻性能更強(qiáng)、更持久。

空調(diào)水系統(tǒng)
        在熱水系統(tǒng)包括空調(diào)水系統(tǒng)中經(jīng)常會滋生一些致病微生物,如軍團(tuán)菌等,危害人類健康。直接使用銀鹽就能很好地殺滅熱水系統(tǒng)中的軍團(tuán)菌。研究表明，3μg/ L 的銀離子就能很好地控制循環(huán)熱水系統(tǒng)中軍團(tuán)菌的生長。為控制熱水系統(tǒng)中的軍團(tuán)菌，現(xiàn)在使用較多的是銅銀離子復(fù)合殺菌劑。Stout等在醫(yī)院熱水系統(tǒng)中采用含銀離子0104 mg/ L 、銅離子0117 mg/ L 的銅銀離子復(fù)合殺菌劑來控制軍團(tuán)菌并取得了較好的效果。

游泳池水處理
    游泳池水處理用殺菌劑必須有高度的安全性，因此含銀殺菌劑在這一領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。Anman 發(fā)明了一種能用于游泳池水處理的殺菌劑，該藥劑以正2 價銀的氧化物為主要?dú)⒕镔|(zhì)，能在水中穩(wěn)定存在，殺菌效率高，并且對人體有高度的安全性，*能取代氯系、溴系殺菌劑。

飲用水處理
    勃杰公司研制出一種飲用水用高分散銀型活性炭纖維殺菌劑，與水接觸后可緩釋出銀離子，從而起到殺菌作用。據(jù)報道，這種高分散銀型活性炭纖維與水接觸2 h 后就可將常見病原性的大腸桿菌和金黃色葡萄球菌*殺滅。

氧化硼
    加入H2S04，使易揮發(fā)的PbCl2轉(zhuǎn)變成難揮發(fā)的PbSO4或?qū)⒙入x子轉(zhuǎn)變?yōu)槁然瘹涠s走。NaOH曾被用來沉淀鐵為氫氧化鐵或轉(zhuǎn)鋅為鋅酸鹽；H3B03可以防止Pb（ND3）2被器皿滯留并使PbCl2定量回收，是因?yàn)榕鹋c硅和鉛反應(yīng)形成了硼-硅-鉛玻璃，而防止鉛被揮發(fā)，同時由于氧化硼形成二相的化合物，在酸的作用下，可以使Pb定量的轉(zhuǎn)入溶液，而防止了被石英器皿滯留。

槐氏公式的定性解
     分散度即顆粒大小，分散度越大，顆粒越小。
Cq－加入沉淀劑瞬間沉淀物的濃度；          s－開始沉淀時，沉淀物的溶解度；
Co－S-沉淀開始瞬間的過飽和度；            Co-S －沉淀開始瞬間的相對過飽和度；
                                                             S
沉淀的形成過程
1、沉淀形成過程
構(gòu)晶離子（飽和溶液）成核作用        成長              ｛聚集→無定開沉淀｝
                                   →     晶核   →   沉淀微粒｛定向排列→晶形沉淀｝
2、成核作用（晶核的形成）
（1）均相成核作用（自發(fā)成核）
        構(gòu)晶離子在過飽和溶液中由于靜電作用先形成離子對→離子群→晶核。
（2）異相成核作用（誘導(dǎo)成核）
        溶液中某些固體微粒、容器壁上的毛刺等起晶種作用，形成晶核（晶核數(shù)不變）。
表面吸附
      吸附層：優(yōu)先吸附構(gòu)晶離子 。
      擴(kuò)散層：優(yōu)先吸附與構(gòu)晶離子能形成溶解度小，離解度小的物質(zhì)的抗衡離子。當(dāng)C相近時，
      Z愈大，變形性愈大，越易被吸附；
      當(dāng)Z相同時，C愈大，越易被吸附。
      一般，某些陰陽離子被吸附的強(qiáng)度順序
1/2SO2-4＜CI-＜Br-＜I-＜SCN-＜OH-
Li+＜Na+＜K+＜Rb+＜Cs+＜NH+4＜Mg2+＜Ca2+＜Ba2+＜AI3+＜Fe3+···＜H+

動態(tài)離子群水處理機(jī)組參數(shù)與功能要求
       過濾精度：1.0～8.0mm                  管道連接：GB法蘭
       離子置換率>90%                           濁度<21     PH  7~8
       總硬度<800mg/L                           設(shè)備承壓≤1.6mpa
       電流：Ac220v  50Hz                      溶縮倍數(shù)：6～8倍
       除垢：>99%                                  防垢：>99%
       除銹：>98%                                  水溫：0~80℃
       殺軍團(tuán)菌率>99%                           滅藻率>99%
       殺滅細(xì)菌率>99%                           壓損<0.016Mpa
       流速1～25m/s                                水頭損失：0.15～1.0m
       壓差范圍：28～310KPa                  電異率≤200us/cm
       防腐蝕率：<0.005毫米/年                腐蝕速度≤0.125mm／a（5mpy）
       色度≤80~100                                陰離子N03

技術(shù)參數(shù)

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